手機攝像頭模組CCM激光焊接應(yīng)用方案

攝像頭ccm模組原理：物體通過鏡頭(lens)聚集的光，通過cmos或ccd集成電路，把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，再經(jīng)過內(nèi)部圖畫處理器(isp)轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖畫信號輸出到數(shù)字信號處理器(dsp)加工處理，轉(zhuǎn)換成規(guī)范的grb、yuv等格局圖畫信號。

激光焊錫原理：CCM模組激光錫焊采用無鉛錫料（錫球或錫膏），特用激光焊錫設(shè)備，焊接過程不飛濺、不炸錫、無錫珠高精密焊接。

深圳紫宸激光焊錫設(shè)備制造商，國內(nèi)一家攝像頭模組企業(yè)找我們用激光焊錫工藝打樣測試，經(jīng)過綜合評估后，決定使用激光錫球焊接工藝進(jìn)行打樣，通過激光熔化錫球，利用氮氣將熔融狀態(tài)的錫球打在攝像頭模組的焊盤上，冷卻后形成穩(wěn)固連接。激光錫球焊接機噴球速度快至可達(dá)3球/秒，最終焊接效果如下：